1 / 4
- Модель
- AMD Ryzen 9 7900X3D
- Сокет
- AM5
- Код производителя
- [100-100000909WOF]
- Год релиза
- 2023
- Система охлаждения в комплекте
- нет
Под заказ
Цена по запросу
Узнать ценуОписание
Конфигурация процессора AMD Ryzen 9 7900X3D включает в себя 12 производительных ядер, благодаря которым чипсет может одновременно обрабатывать до 24 потоков информации.
Вместе с тактовой частотой 4.4 ГГц это позволит системе бесперебойно функционировать в режиме многозадачности при одновременной работе нескольких ресурсоемких программ.
В сборке с участием процессора AMD Ryzen 9 7900X3D можно использовать оперативную память DDR5 объемом до 128 ГБ.
Чипсет поддерживает режим ECC и совместим с модулями ОЗУ, в которых реализована технология коррекции ошибок.
Характеристики
Графическое ядро
- Интегрированное графическое ядро
- есть
- Модель графического процессора
- AMD Radeon Graphics
- Максимальная частота графического ядра
- 2200 МГц
- Исполнительные блоки
- 2
- Потоковые процессоры (Shading Units)
- 128
Дополнительная информация
- Технология виртуализации
- есть
- Особенности, дополнительно
- поддержка AMD 3D V-Cache, поддержка AMD EXPO
Заводские данные
- Гарантия продавца
- 12 мес.
Общие параметры
- Модель
- AMD Ryzen 9 7900X3D
- Сокет
- AM5
- Код производителя
- [100-100000909WOF]
- Год релиза
- 2023
- Система охлаждения в комплекте
- нет
- Термоинтерфейс в комплекте
- нет
Параметры оперативной памяти
- Тип памяти
- DDR5
- Максимально поддерживаемый объем памяти
- 128 ГБ
- Количество каналов
- 2
- Частота оперативной памяти
- DDR5-5200
- Поддержка режима ECC
- есть
Тепловые характеристики
- Тепловыделение (TDP)
- 120 Вт
- Базовое тепловыделение
- 120 Вт
- Максимальная температура процессора
- 89 °C
Частота и возможность разгона
- Базовая частота процессора
- 4.4 ГГц
- Максимальная частота в турбо режиме
- 5.6 ГГц
- Базовая частота энергоэффективных ядер
- 0 ГГц
- Частота в турбо режиме энергоэффективных ядер
- 0 ГГц
- Свободный множитель
- нет
Шина и контроллеры
- Встроенный контроллер PCI Express
- PCIe 5.0
- Число линий PCI Express
- 24 шт
Ядро и архитектура
- Общее количество ядер
- 12
- Количество производительных ядер
- 12
- Количество энергоэффективных ядер
- 0
- Максимальное число потоков
- 24
- Объем кэша L2
- 12 МБ
- Объем кэша L3
- 128 МБ
- Техпроцесс
- TSMC 5nm FinFET
- Ядро
- AMD Raphael
Отзывы
Хотите оставить отзыв?
Войдите в аккаунт — и поделитесь впечатлением о товаре.
Войти, чтобы оставить отзывОтзывов пока нет
Будьте первым, кто поделится впечатлением.
Вопросы
Пока нет вопросов
Будьте первым — задайте вопрос о товаре, менеджер ответит.
Альтернативы
Похожие товары
